Представлена ​​структура оптического модуля связи.

Структураоптическая связьмодуль введен

Развитиеоптическая связьТехнология и информационная технология дополняют друг друга, с одной стороны, оптические устройства связи полагаются на прецизионную структуру упаковки для достижения высокой точности вывода оптических сигналов, так что технология прецизионной упаковки оптических устройств связи стала ключевой производственной технологией для обеспечения устойчивого и быстрого развития информационной индустрии; с другой стороны, постоянные инновации и развитие информационных технологий выдвинули более высокие требования к оптическим устройствам связи: более высокая скорость передачи данных, более высокие показатели производительности, меньшие габариты, более высокая степень фотоэлектрической интеграции и более экономичная технология упаковки.

Структура упаковки оптических коммуникационных устройств разнообразна, и типичная форма упаковки показана на рисунке ниже. Поскольку структура и размер оптических коммуникационных устройств очень малы (типичный диаметр сердцевины одномодового волокна составляет менее 10 мкм), небольшое отклонение в любом направлении во время упаковки соединения приведет к большим потерям соединения. Поэтому выравнивание оптических коммуникационных устройств с сопряженными подвижными блоками должно иметь высокую точность позиционирования. В прошлом устройство размером около 30 см x 30 см состояло из дискретных оптических коммуникационных компонентов и микросхем цифровой обработки сигналов (DSP), и делало крошечные оптические коммуникационные компоненты с помощью технологии кремниевой фотонной обработки, а затем интегрировало цифровые сигнальные процессоры, изготовленные с помощью 7-нм передового процесса, для формирования оптических приемопередатчиков, что значительно уменьшало размер устройства и снижало потери мощности.

Кремниевый фотонныйОптический трансиверявляется наиболее зрелым кремниемфотонное устройствов настоящее время, включая процессоры на основе кремниевых чипов для отправки и приема, кремниевые фотонные интегральные микросхемы, интегрирующие полупроводниковые лазеры, оптические разветвители и модуляторы сигналов (Modulator), оптические датчики и волоконно-оптические соединители и другие компоненты. Упакованный в подключаемый волоконно-оптический разъем, сигнал от сервера центра обработки данных может быть преобразован в оптический сигнал, проходящий через волокно.


Время публикации: 06-авг-2024